Longtemps, Huawei a cherché à dissimuler puis à minimiser autant que possible ses avancées dans la conception et la fabrication de puces. Lundi, le géant de Shenzhen a radicalement changé de cap, affichant ouvertement ses ambitions lors d’une conférence majeure du secteur organisée cette année à Shanghai. À cette occasion, il a dévoilé une nouvelle architecture censée lui permettre de combler une partie de son retard technologique, notamment en se passant des machines de lithographie les plus avancées du néerlandais ASML, dont l’exportation vers la Chine est interdite.
Huawei affirme pouvoir dépasser les limites physiques atteintes par la loi de Moore sur l’augmentation de la puissance de calcul. Sa nouvelle approche, baptisée d’échelle Tau, remplace “l’échelle géométrique” par “l’échelle temporelle”. L’enjeu n’est plus de miniaturiser les transistors pour en augmenter le nombre, mais de réduire le temps de communication entre eux. Le groupe se montre ambitieux: il estime pouvoir produire des puces équivalentes à celles gravées en 1,4 nm dès 2031, soit à peine trois ans après le début attendu de leur production chez le fondeur taïwanais TSMC.
Puces gravées en 6 nm
Depuis 2020, Huawei est visé par d’importantes sanctions de Washington. L’entreprise n’a plus accès aux logiciels de conception de puces, ni la possibilité de faire graver ses composants par TSMC. Elle a donc dû repartir d’une feuille blanche, en s’appuyant sur l’expertise de sa filiale HiSilicon et sur les progrès du fondeur chinois SMIC. Ses efforts bénéficieraient ces dernières années du soutien financier de Pékin, après le durcissement des restrictions américaines sur l’exportation vers la Chine des puces les plus avancées et des équipements nécessaires à leur production.
Fin 2023, Huawei et SMIC ont d’abord réussi à produire un système sur puce (SoC) destiné aux smartphones 5G de la marque. Ils ont ensuite relancé la fabrication d’une carte graphique dédiée à l’intelligence artificielle générative. Ces composants, ainsi que leurs itérations successives, sont gravés en 7 nm puis en 6 nm. Beaucoup de mystère entoure ces deux avancées technologiques majeures, qui s’appuieraient en partie sur un réseau de sociétés écrans et d’usines fantômes permettant de contourner les sanctions américaines. Depuis, toutefois, les progrès sont nettement plus lents.
Gains théoriques encore à démontrer
Huawei se heurte en effet à une limite. Pour atteindre une finesse de gravure de 5 nm, il est indispensable d’utiliser des systèmes de lithographie par rayonnement ultraviolet extrême (EUV). Selon Reuters, un premier prototype chinois a été mis au point début 2025 par un laboratoire réunissant une centaine d’ingénieurs et de chercheurs, dont d’anciens salariés chinois d’ASML. Mais rien ne garantit que ces efforts aboutissent, entre défi technologique pour atteindre un taux de rendement élevé et meccano logistique pour établir une chaîne d’approvisionnement en composants de pointe.
Pour combler son retard, Huawei mise donc sur une alternative aux machines EUV. Sa nouvelle architecture, baptisée LogicFolding, consiste à superposer deux couches de circuits au sein d’une même puce, permettant à la fois d’augmenter la densité des transistors sans réduire la finesse de gravure et de diminuer la longueur des connexions internes. Ces gains théoriques restent toutefois à démontrer en conditions réelles. Le prochain SoC maison, dont le lancement est prévu à l’automne, sera la première puce à utiliser cette technique. Les GPU dédiés à l’IA devraient suivre.
Pour aller plus loin:
– Dans l’IA, Huawei veut profiter d’un coup de pouce de… Washington
– Comment Huawei déjoue les sanctions américaines
