En négociations depuis de longs mois, un accord entre Apple et Intel a-t-il été divulgué par… un message de Donald Trump sur son réseau social ? Jeudi, le président américain a affirmé que la marque à la pomme allait faire fabriquer certaines puces par le groupe de Santa Clara, dans lequel l’État américain est désormais actionnaire. Aucune des deux entreprises n’a confirmé ces déclarations, laissant planer le doute sur leur véracité. Au-delà de l’opération de communication de la Maison Blanche, un partenariat semble néanmoins probable à terme, au moins à petite échelle.
Apple veut limiter sa dépendance
Une alliance entre Apple et Intel serait notable pour chacune des deux sociétés. Elle marquerait une rupture pour le concepteur de l’iPhone, qui a basculé il y a dix ans vers une stratégie de fondeur unique pour l’ensemble de ses puces, destinées à l’iPhone, à l’Apple Watch ou aux ordinateurs Mac. Il s’agit de TSMC, le leader incontesté du secteur. Son objectif n’est pas de remplacer le géant taïwanais, mais de limiter sa dépendance à un seul acteur et à un seul pays. Apple discute également avec Samsung, tout en prévoyant de faire produire des puces dans l’usine américaine de TSMC.
Côté Intel, un tel partenariat, même limité, donnerait un coup de fouet à son activité de fonderie, tout en redorant son image de marque. Historiquement, la société ne fabriquait que les composants qu’elle avait conçus. En crise, elle est revenue sur ce modèle d’intégration verticale, ouvrant notamment ses usines à des clients externes. Une stratégie qui ne porte pas encore ses fruits. Malgré des contrats signés avec Microsoft et Amazon pour produire leurs puces dédiées à l’IA, la branche fonderie n’a généré que 174 millions de dollars de chiffre d’affaires au premier trimestre.
Une revanche pour Intel
Longtemps distancée sur les gravures les plus fines, Intel vient de déployer une nouvelle technique, baptisée 18A, utilisée pour son dernier processeur destiné aux PC. Une étape clé qui doit lui permettre de réinternaliser la production de ses composants les plus avancés, sous-traitée ces dernières années à TSMC. Mais pour séduire Apple sur le long terme, ainsi que Nvidia ou Qualcomm avec lesquels il serait également en négociations, le groupe devra mener à terme le développement de son prochain procédé de gravure, appelé 14A, attendu en 2028, avant un passage à l’échelle en 2029.
C’est d’ailleurs à cet horizon que les premières puces Apple gravées par Intel pourraient voir le jour. Leur déploiement serait probablement limité au départ, avant une éventuelle montée en puissance. Cela représenterait une revanche pour Intel, abandonné à deux reprises par Apple. À partir de 2020, ses processeurs x86 ont progressivement été écartés des Mac au profit de puces maison. La même année, le groupe a également perdu le marché des modems de l’iPhone, incapable de rivaliser sur la 5G. Il a alors cédé cette activité… à Apple, qui commence seulement à déployer ses propres modems 5G.
Pour aller plus loin:
– Le rebond spectaculaire (mais encore fragile) d’Intel grâce à l’IA
– Avec ses premières puces 5G, Apple s’émancipe (un peu) de Qualcomm
