C’est un plan d’investissement jamais vu que va mener TSMC. Face à la pénurie mondiale de semi-conducteurs, le géant taïwanais s’engage à dépenser 100 milliards de dollars (85 milliards d’euros) au cours des trois prochaines années. Objectif: augmenter ses capacités de production alors que la demande continue d’exploser, mais aussi financer sa recherche et développement pour conserver son avance dans les procédés de gravure les plus avancés. Le leader incontesté du marché répond ainsi aux ambitions de ses grands rivaux, comme Samsung, qui vise la place de numéro un. Et comme Intel, qui vient d’annoncer un changement historique de stratégie.
Plus de 50% du marché – Fondé en 1987, TSMC a été le pionnier du modèle “fabless”, c’est-à-dire sans usine. Celui-ci s’oppose au modèle traditionnel d’intégration verticale, qui regroupe la conception et la production. Apple, Huawei, Qualcomm, Nvidia ou encore AMD font partie des clients du fondeur, qui ne se charge que de la fabrication des puces. TSMC représente aujourd’hui plus de la moitié de la production “fabless”, devançant très nettement Samsung. Et sa part de marché dépasse même les 90% pour les composants les plus avancés. L’entreprise est entrée cette année dans le top 10 des capitalisations boursières mondiales, franchissant la barre des 600 milliards de dollars en Bourse.
Investissements colossaux – Le nouveau plan d’investissement de TSMC représente une nette accélération: c’est deux fois plus que le montant dépensé au cours des trois dernières années. Cette évolution symbolise les sommes colossales qui sont aujourd’hui nécessaires pour améliorer la miniaturisation, un élément essentiel pour pouvoir fabriquer davantage de puces sur la même galette de silicium. Mais aussi pour produire les dernières générations de composants. Les machines de pointe, notamment fournies par le néerlandais ASML, coûtent plusieurs centaines de millions de dollars. La construction d’une usine se chiffre, elle, en milliards – douze milliards par exemple pour celle que TSMC prévoit d’ouvrir aux Etats-Unis.
Intel, futur rival – Dans cette course à l’innovation, le fondeur taïwanais dispose d’un avantage de poids face à la concurrence: ses immenses volumes qui lui permettent d’amortir plus facilement ses investissements. Et donc de dépenser davantage. À titre de comparaison, le dernier plan d’investissements de Samsung, annoncé en 2019, se chiffrait à 116 milliards de dollars sur dix ans. À l’époque, le groupe sud-coréen ambitionnait de détrôner TSMC d’ici à 2030. De son côté, Intel prévoit des dépenses en capital de 20 milliards en 2020. La semaine dernière, la société américaine a annoncé qu’elle allait copier le modèle TSMC, en commençant à produire des puces pour d’autres marques.
Pour aller plus loin:
– Comment Intel veut redevenir le roi des puces
– Face à Trump, la Chine va investir massivement dans les puces électroniques
