C’est un succès majeur pour Intel. La semaine dernière, le géant américain des semi-conducteurs a officialisé un contrat d’un montant de 15 milliards de dollars avec Microsoft, probablement pour fabriquer ses puces Maia destinées à l’intelligence artificielle générative. Le groupe de Redmond devient ainsi le premier client d’envergure de sa nouvelle activité fonderie (production de composants conçus par d’autres entreprises), placée au cœur du projet de relance annoncé il y a trois ans par Pat Gelsinger, son nouveau patron. Ce marché est aujourd’hui largement dominé par le taïwanais TSMC, qui affiche une avance technologique considérable, en particulier pour les puces les plus avancées. Pour mieux rivaliser, Intel compte sur un nouveau processus de gravure, qui doit être lancé d’ici à la fin de l’année. Et qui reposera notamment sur la dernière machine de lithographie développée par ASML. Intel espère ravir la deuxième place du secteur à Samsung d’ici à 2030.
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