Par , publié le 15 janvier 2022

C’est un plan d’investissement jamais vu que va mener TSMC. Face à la pénurie mondiale de semi-conducteurs, le géant taïwanais s’engage à dépenser entre 40 et 44 milliards de dollars (entre 35 et 39 milliards d’euros) cette année. Objectif: augmenter ses capacités de production alors que la demande continue d’exploser, mais aussi financer sa recherche et développement pour conserver son avance dans les procédés de gravure les plus avancés. Le leader incontesté du marché répond ainsi aux ambitions de ses grands rivaux, comme Samsung, qui vise la place de numéro un. Et comme Intel, qui a annoncé l’an passé un changement historique de stratégie.

Plus de 50% du marché – Fondé en 1987, TSMC a été le pionnier du modèle “fabless”, c’est-à-dire sans usine. Celui-ci s’oppose au modèle traditionnel d’intégration verticale, qui regroupe la conception et la production. Apple, Huawei, Qualcomm, Nvidia ou encore AMD font partie des clients du fondeur, qui ne se charge que de la fabrication des puces. TSMC représente aujourd’hui plus de la moitié de la production “fabless”, devançant très nettement Samsung. Et sa part de marché dépasse même les 90% pour les composants les plus avancés. L’entreprise fait désormais partie du top 10 des capitalisations boursières mondiales, au-delà de la barre des 700 milliards de dollars.

Investissements colossaux – Le nouveau plan d’investissement de TSMC représente une nette accélération: c’est quasiment 50% de plus qu’en 2021, année déjà record. Cette évolution symbolise les sommes colossales qui sont aujourd’hui nécessaires pour améliorer la miniaturisation, un élément essentiel pour pouvoir fabriquer davantage de puces sur la même galette de silicium. Mais aussi pour produire les dernières générations de composants. Les machines de pointe, notamment fournies par le néerlandais ASML, coûtent plusieurs centaines de millions de dollars. La construction d’une usine se chiffre, elle, en milliards – douze milliards par exemple pour celle que TSMC prévoit d’ouvrir aux Etats-Unis.

Intel, futur rival – Les investissements du géant taïwanais doivent lui permettre de répondre à l’augmentation de la demande. La société a d’ailleurs revu à la hausse ses prévisions de croissance pour les cinq prochaines années. Elle s’est récemment associée à Sony pour bâtir une première usine au Japon. Et elle pourrait également implanter un site de production en Europe, potentiellement en Allemagne. TSMC souhaite garder une longueur d’avance sur ses rivaux, notamment Intel, qui va commencer à produire des puces pour d’autres marques. Le fondeur dispose d’un avantage de poids: ses immenses volumes qui lui permettent d’amortir plus facilement ses investissements. Et donc de dépenser davantage.

Pour aller plus loin:
– Comment Intel veut redevenir le roi des puces
– La Chine va investir massivement dans les puces électroniques


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