C’est une histoire de nanomètres (0,000001 millimètre) qui se chiffre en dizaines de milliards de dollars. Lundi soir, Samsung a dévoilé une feuille de route très ambitieuse pour son activité de fonderie de semi-conducteurs: rattraper, voire dépasser, TSMC, le leader taïwanais du marché. Le conglomérat sud-coréen promet d’atteindre une finesse de gravure de 2 nm en 2025, soit en même temps que son principal rival. Puis de seulement 1,4 nm deux ans plus tard, un objectif sur lequel TSMC ne s’est pas encore engagé. De quoi, espère Samsung, faire tripler sa production de puces les plus avancées au cours des cinq prochaines années.
“Fabless” – Surtout connu pour ses appareils grand public, Samsung est aussi un géant des semi-conducteurs. Le groupe commercialise ses propres composants, en particulier des puces mémoires. Il produit également des puces conçues par d’autres. Il revendique une centaine de clients, dont Qualcomm, Microsoft, Tesla ou encore Amazon. Mais il a récemment perdu un contrat important avec Nvidia. Ce modèle, dit “fabless”, s’est imposé ces dernières années comme le modèle dominant. Il est nettement dominé par TSMC, qui capte plus de la moitié des ventes. Pour les puces les plus avancées, sa position est hégémonique, avec une part de marché qui culmine à environ 90%.
Objectifs ambitieux – Arrivé plus tardivement sur le marché, Samsung tente depuis de combler l’écart. Mais le groupe reste encore à bonne distance: sa part de marché est comprise entre 13% et 17%, selon les estimations. Et près de la moitié de ses commandes proviennent… des autres divisions de l’entreprise. Malgré tout, ses dirigeants se montrent très ambitieux. En début d’année, ils affirmaient vouloir détrôner TSMC d’ici à 2030. Cet été, ils ont décroché une victoire symbolique, en devenant le premier fondeur à graver des puces de 3 nm. Samsung part cependant avec un handicap: certains de ses concurrents ne souhaitent pas recourir à son service de fonderie. C’est notamment le cas d’Apple, passé chez TSMC.
Investissements colossaux – La finesse de gravure est un élément primordial. Plus elle est faible, plus le nombre de transistors sur une puce peut être élevé. Ce qui permet de produire des composants plus puissants et moins énergivores. Face à TSMC, et bientôt Intel, qui va se lancer sur le marché du “fabless”, la bataille est aussi financière. Des sommes colossales sont en effet nécessaires pour améliorer la miniaturisation. Les machines de pointe, notamment fournies par le néerlandais ASML, coûtent plusieurs centaines de millions de dollars. La construction d’une usine se chiffre, elle, en milliards. Samsung va ainsi investir 17 milliards de dollars pour construire une fonderie au Texas.
Pour aller plus loin:
– Face la pénurie de puces, TSMC lance un plan d’investissement record
– Intel choisit l’Allemagne, pas la France, pour sa méga-usine européenne
