Au printemps 2022, Samsung annonçait en grande pompe une avancée majeure: une première puce gravée en 3 nm, soit 0,000003 millimètre. Et en profitait pour réaffirmer son ambition de rattraper TSMC, le premier fondeur mondial de semi-conducteurs. Un an et demi plus tard, c’est pourtant son grand rival taïwanais qui est le premier à produire en masse un processeur mobile doté de cette finesse de gravure – la puce A17 Pro équipant les derniers iPhone Pro d’Apple. Le groupe sud-coréen, lui, peine toujours à perfectionner son processus de production, pour atteindre un taux de rendement acceptable pour ses clients, rapporte le grand quotidien coréen Chosun Ilbo. Un contretemps supplémentaire après la perte de contrats, aussi importants financièrement que symboliquement, avec Qualcomm et Nvidia.
1,4 nm en 2027 ? – Surtout connu pour ses appareils grand public, Samsung est aussi le numéro un mondial des puces mémoires. Et possède une activité de fonderie (fabrication de puces conçues par d’autres). Ce marché du “fabless” est nettement dominé par TSMC, qui capte plus de la moitié des ventes – et même 90% pour les puces les plus avancées. Samsung reste à bonne distance: sa part de marché se situe autour de 15%. Et près de la moitié de ses commandes proviennent… des autres divisions de l’entreprise. La société espérait prendre de vitesse son concurrent sur les puces gravées en 3 nm. Elle promet toujours une finesse de gravure de 2 nm en 2025, soit en même temps que TSMC. Puis de seulement 1,4 nm deux ans plus tard, un objectif sur lequel le groupe taïwanais ne s’est pas encore engagé.
Investissements – Depuis l’an passé, Samsung a subi deux revers majeurs. Nvidia est en effet passé chez TSMC pour la production de ses derniers modèles de cartes graphiques. Tout comme Qualcomm pour ses nouveaux processeurs mobiles. Malgré tout, ses dirigeants restent très ambitieux. L’an passé, ils affirmaient vouloir détrôner TSMC d’ici à 2030. Pour y parvenir, ils mènent de gigantesques plans d’investissements pour construire des centres de recherche et des usines de pointe. Mais leur rival investit tout autant, si ce n’est plus. Il possède aussi une avance technologique, affiche de meilleures performances industrielles et peut compter sur des clients satisfaits et fidèles. Avant de penser à rattraper TSMC, Samsung devra d’abord contenir les assauts d’Intel, qui vient de lancer une activité de fonderie.
Taux de rendement – La finesse de gravure est primordiale: plus elle est faible et plus le nombre de transistors est élevé. Cela permet de fabriquer des composants plus puissants et moins énergivores. Selon Samsung, ses puces en 3 nm réduisent la consommation d’énergie de 45% et augmentent les performances de 23% par rapport au 5 nm. Pour les produire, le groupe a opté pour une nouvelle architecture, quand TSMC a préféré repousser cette transition à sa prochaine génération. Selon le Chosun Ilbo, le taux de rendement (le pourcentage de puces opérationnelles après gravure) navigue autour des 50%, quand Qualcomm exige au moins 70%. Si la production en masse est espérée l’an prochain, les prochains Galaxy S de Samsung devraient, encore, être équipés de processeurs gravés par… TSMC.
Pour aller plus loin:
– Pourquoi les profits de Samsung s’effondrent
– Apple prend du retard sur le développement de ses puces 5G
